有机硅电子灌封材料的研究

客服主管发布于2016-06-30 09:57:08

来自：安米微纳团队

2.2环氧树脂灌封材料的特点

环氧树脂灌封材料的特点是收缩率小、无副产物、优良的电绝缘性能，但受分子结构本身的限制。耐热性不高，一般只用于常温条件下的电子元器件的灌封。其使用环境对机械力学性能没有特殊的要求。

2.3聚氨酯灌封材料的特点

聚氨酯灌封材料常用于汽车干式点火线圈和摩托车无触点点火装置的封装，封装后点火线圈的环境适应能力强、抗震性能和耐冷热循环性能好。但聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题，例如：灌封胶表面过软、易起泡;固化不充分且高温固化时易发脆;灌封胶表面有花纹现象。由于这些缺陷的存在。聚氨酯灌封材料也仅用于普通电器元件的灌封。在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足要求。

航空、航天、船舶等高技术领域工作环境条件更加苛刻。灌封元件必须能在﹣55—180℃的温度范围内工作。灌封工件固化后需经过机械加工。在加工过程中不应出现形变、回粘等现象，且必须在高速旋转的状态下工作。基于以上工作环境，对灌封材料提出以下性能要求：(1)电性能方面要求绝缘强度和绝缘电阻高,介质损耗和介质常数小，电参数随温度和频率的变化小;(2)物理机械方面:要求抗张强度大，冲击强度和热变形温度高，线膨胀系数和收缩率小;(3)工艺性能方面要求粘度小，适用期长，固化温度尽可能低，最好无毒或低毒。由此可见，灌封材料各方面的性能要求都很高。国内目前很少有满足这些苛刻的作条件的环氧树脂和聚氨酯类的灌封材料。

三、灌封材料性能研究

3.灌封材料性能研究及机理

3.1灌封材料流动性能研究

在灌封过程中，灌封件只留有很窄的灌封缝隙，一般在0.5mm左右，这就要求灌封料的流动性能良好即粘度尽可能的低。苏正涛等以乙烯基硅油，甲基含氢硅油为基料，铂化合物为催化剂，白炭黑为添加剂，配制得到了具有良好流动性能，而且力学性能和耐热性能均较好的硅橡胶灌封材料。其工艺是先将处理过的白炭黑加入到乙烯基硅油中，进行搅拌，再转移到双辊混炼机上进行混炼，并加入甲基含氢硅油、铂催化剂，混炼均匀即得到流平性较好(粘度为1400cp)的灌封材料。在处理铂催化剂的化合物中，铂的四甲基二乙烯基二硅氧烷络合物可使灌封材料具有良好的流平性。白炭黑的用量也影响灌封料的流平性，但用量达到25份的时候粘度上升很快。并且通过测试发现当白炭黑的体积分数稍大于硅橡胶的体积分数时，灌封料的粘度迅速上升。一些金属氧化物，如三氧化二铁、二氧化锆、氧化铜等也可以提高灌封料的流平性。

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