环氧灌封料的概述及石英粉对环氧胶的影响

客服主管发布于2016-06-29 13:29:35

来自：安米微纳团队

石英粉也能很好的增韧环氧树脂，尤其是用偶联剂处理过的活性石英粉效果更佳。石英粉的增韧处理，是通过石英粉的高表面活性对增韧剂分子中的活性羟基，具有较强的吸附能力的，使增韧剂吸附到石英粉的表面上，形成一层连续相的柔韧性分子包覆层。当它填充到环氧树脂中时，即在石英粉和环氧树脂接触界面之间，存在一个柔韧性分子层，在石英粉颗粒之间形成一个密集相连的立体型柔韧性网络结构。当环氧树脂混合物，在固化过程中产生的内应力传递到填料表面时，即通过柔韧性网络结构诱导，引发大量的微裂纹和剪切带来吸收能量，最终达到增韧环氧树脂的目的。

4环氧灌封材料存在的问题

1)环氧灌封料脆性大，易开裂的问题

纯环氧树脂具有较高的交联结构，因而存在质脆、易开裂的缺点。用弹性体增韧环氧树脂，能很好的改善环氧树脂的冲击韧性。

2)灌封工艺中的气泡问题

在灌封的过程中由于化学反应产生低分子物或挥发性组分、机械搅拌带入的气泡、填料未彻底干燥而带入的潮气、元件之间的窄缝死角未被填充而成孔穴等原因，极易产生气泡。如果灌封体中存在气泡就会对产品的外观、元件的电性能尤其是高压器件的电性能造成很大的影响。因此，使用配制灌封液时，可以加入少量的消泡剂，或采用抽真空的方法，把气泡去除。

3)完全固化的时间问题

固化时间能影响生产效率，因此固化时间一直也是实际应用中很关注的问题。固化时间很大程度上取决于固化剂和固化促进剂的选择。

5环氧灌封材料的应用

环氧树脂在电子领域的应用主要有变压器绝缘子等高压电器的浇注材料，电子器件的封装材料，集成电路和半导体材料的塑封材料，线路板和覆铜板材料及电子电器的绝缘封装材料。

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