因为低熔点玻璃粉本身没有粘性，常温下不能独自附着在粘接口表面，将粉和树脂混合，借助树脂的粘性，可以很好地将混合体涂布在粘接口处，当然，当高温烧结到320~350℃度以上时，树脂已经基本碳化挥发掉，即工艺温度曲线需要有排胶/排碳温度和时间；之后才是封接的温度和时间，固需要设计低熔点玻璃粉的工艺温度和时间，才能完成对产品的封接或封装。