陶瓷化硅橡胶在遇到烧蚀或者高温时，首先，硅橡胶基体分解为无定型SiO2，并产生大小不一的气孔。然后，随着温度的升高，低熔点玻璃粉（也称瓷化粉、成瓷助熔剂）首先逐渐熔融，在硅橡胶体系中出现液相物质，将基体产生的无定形SiO2和耐温成瓷填料（如云母、高岭土、硅灰石等）进行连接，在填料的边界处形成“低共熔混合物”。

低共熔混合物在无定型SiO2和填料之间起桥接作用，从而使其在着火温度下保持原状。最后，随着时间的推移，温度进一步升高，成瓷填料和无定型 SiO2与低共熔混合物之间相互渗透更加充分，填料边界消失，新的无机相生成，形成连续、完整、致密的陶瓷体结构。