银电子浆料是由银粉（导电相）、低熔点玻璃粉（无机粘接相）和有机载体（承介质）构成，其中低熔点玻璃粉在银浆中含量仅为1-5%，但是却起着腐蚀氮化硅层，构成电极，搭起电子运输的桥梁等至关重要的作用。