1、封接材料：低熔点玻璃粉（低温玻璃粉）常作为封接材料的主要成分之一，由于其熔点低，可以在较低的温度下烧结成型，形成密封性能好的封接件，常用于真空封装、传感器、电子设备等领域。

2、封装材料：低熔点玻璃粉（低温玻璃粉）在封装材料的制备中也有着广泛的应用，可以作为封装材料的基材或封装层，在保护电子器件、集成电路、传感器等器件的同时，起到良好的绝缘和机械支撑作用。

3、光学应用：低熔点玻璃粉（低温玻璃粉）由于其高透明度和光学特性，还用于一些光学应用，如光学玻璃制备、光学透镜、光学窗口等领域。

4、陶瓷材料：低熔点玻璃粉（低温玻璃粉）可与其他陶瓷粉末混合，用于制备陶瓷材料，如陶瓷封接件、陶瓷基片、陶瓷涂层等，提供陶瓷制品所需的结构支撑和化学稳定性。

5、磁性材料：低熔点玻璃粉（低温玻璃粉）有时也用来制备磁性材料，如磁封装、磁介质等，用于封装、固定磁性元件。