有机硅的受热分解温度在 400 ℃～500 ℃,低熔点玻璃粉在这个温度范围内熔解 ,替代有机硅树脂在高温下起到粘结剂的作用 ,从而将无机填料与有机硅树脂分解后形成的 SiO2 粘结在一起 ,使得涂层致密。