利用低熔点玻璃粉高温受热熔融，但有高粘度的物理特点，在玻璃、金属及陶瓷相互之间的界面，透过高温熔融封接原理，将玻璃、金属及陶瓷电子件相互封接成需要的形状功能。

低熔点玻璃粉经高温熔融产生以下机理结果：

低熔点玻璃粉作为唯一载体受热熔融与玻璃/金属/陶瓷/电子件封接成型；

低熔点玻璃粉作为主要载体与其他封接材料（如导热材料）一起熔融封接电子件；

部分低熔点玻璃粉受热熔融与电子件界面反应形成新的化合物，提高原有材料力学相关性能；

封接部分最终形成抗氧化、抗还原、耐酸碱及超耐候的稳定物质。