低熔点玻璃粉在电子封接材料中的生产工艺是什么
产品使用配方之建议,参考安米微纳产品说明书或配方信息3内容。
配方选择:选定熔融温度的低熔点玻璃粉后可单独或功能高纯粉材混合。
加热熔融:将配方粉加热至膏状。
产品成型:将膏状中间产品挤压或模压成所需的产品。
工艺过程之消泡可选用真空、过网、辊机、超声波及助剂等方式。
常温膏状配方,可选用高纯水或其他载体物配合助剂调成膏状封接产品。
产品使用配方之建议,参考安米微纳产品说明书或配方信息3内容。
配方选择:选定熔融温度的低熔点玻璃粉后可单独或功能高纯粉材混合。
加热熔融:将配方粉加热至膏状。
产品成型:将膏状中间产品挤压或模压成所需的产品。
工艺过程之消泡可选用真空、过网、辊机、超声波及助剂等方式。
常温膏状配方,可选用高纯水或其他载体物配合助剂调成膏状封接产品。