低熔点玻璃粉作为粘结剂用于电子封接，由于其一般和树脂搅拌分散，之后涂布在基材上，一般有几个阶段，操作上从常温烧结到150度，保温5~10分钟排水，温度到350度保温5~10分钟属于排碳阶段，在对应牌号的完全融化温度保温10分钟作用，具体时间，需看封接元器件的大小，尺寸，适当调整时间。