电工级硅微粉是一种活性硅微粉（Si02≥99。3％、Fe203≤0。03％、粒度分布均匀且成准球形1，用作电器产品环氧树脂绝缘封装材料的填料，不仅可大幅度增加填充量，而更重要的是对于降低混合料体系的粘度，改善加工性能，提高混合料对高压电器线圈的渗透性，降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率，减少混合料与线圈之间的热张差，提高固化物的热、电、机械性能诸方面起到有益作用。