解答分析：

先排除问题：基材是否表处干净，印刷层厚是否均匀，熔接工艺温度区间是否相同等。另需要以下配合：

1）专业布热，包括线路、面积、层厚和方阻等。

2）良好的施工工艺。

3）如有底绝缘层和盖层浆料，注意匹配，原则上层涂层的工艺温度需等于或低于下层涂层温度，避免交叉熔渗而影响电阻过大变化和绝缘性能。