A，透过叠印次数控制干膜厚度。

B，透过稀释浆料固含控制。

1）专业布热，包括线路、面积、层厚和方阻等。

2）良好的施工工艺。

3）如有底绝缘层和盖层浆料，注意匹配，原则上层涂层的工艺温度需等于或低于下层涂层温度，避免交叉熔渗而影响电阻过大变化和绝缘性能。