电子封装浆的主要成分包括银微粒、分散剂、活性剂、有机溶剂和成膜剂。其中，银微粒是电子封装银浆的主要成分，含量在60%～85%之间；分散剂用于防止银微粒团聚，保持其分散状态，常用种类有脂肪酸类、酯类、醇类等；活性剂起到促进银微粒与基体金属的结合，提高导电性能的作用；有机溶剂是溶解其他成分的溶剂，如醇类、酯类、酮类等；成膜剂则是用于形成连续、致密的金属膜层，增加封装强度。