电子封装浆的电气绝缘性能通常是非常良好的。

电子封装浆是一种用于电子设备封装的高分子材料，它具有优良的绝缘性能、粘接性能和耐候性能等。在电子封装中，电子设备的电路板和元器件需要使用绝缘材料进行保护和隔离，以避免电流短路和信号干扰等问题。

电子封装浆作为一种高分子材料，其分子结构通常包含碳、氢、氧、氮等元素，并具有高分子量的有机化合物结构。这种材料的电气绝缘性能非常出色，可以有效地隔绝电路板和元器件之间的电流和信号传输，避免电路板和元器件之间的相互干扰和短路等问题。