电子封装浆的导热性能通常较差，但具体导热性能会受到其成分、分子结构、使用环境等因素的影响。

电子封装浆是一种用于电子设备封装的高分子材料，它具有优良的绝缘性能、粘接性能和耐候性能等。在电子设备中，由于电子元器件的发热和散热是一个重要的问题，因此需要使用导热材料来将电子元器件产生的热量传导出去，以避免电子元器件过热而受到损害。

电子封装浆作为一种高分子材料，其导热性能通常较差，不如金属、陶瓷等材料导热性能好。但是，电子封装浆可以通过添加导热剂或其他导热材料来改善其导热性能。一些添加了纳米银粉、纳米碳管等导热材料的电子封装浆，其导热性能可以得到显著提高。