电子封装浆的耐腐蚀性能通常较好，但由于其成分、分子结构和制备工艺等因素的影响，其耐腐蚀性能会有所不同。

电子封装浆是一种用于电子设备封装的高分子材料，它具有优良的绝缘性能、粘接性能和耐候性能等。由于电子设备中使用的材料和元器件很多，因此需要电子封装浆具有一定的耐腐蚀性能，以避免受到各种化学物质的侵蚀。

一般来说，电子封装浆的耐腐蚀性能较好，可以满足常规应用场景的需求。例如，一些环氧树脂封装浆具有良好的耐酸碱性能和耐候性能，而一些聚氨酯封装浆也具有良好的耐腐蚀性能和耐候性能。