电子封装浆的粘附力取决于其成分、分子结构和制备工艺等因素，同时与被粘附体的表面特性也有关。

电子封装浆是一种用于电子设备封装的高分子材料，它具有优良的绝缘性能、粘接性能和耐候性能等。在电子设备中，电子封装浆需要附着在各种材料表面，如金属、玻璃、陶瓷等，以实现电子设备的封装和保护。因此，电子封装浆的粘附力对于电子设备的性能和使用寿命具有重要影响。

一般来说，电子封装浆的粘附力较好，可以满足常规应用场景的需求。但是，在一些特殊环境下，如高温、高湿等恶劣环境下，电子封装浆的粘附力可能会受到影响，导致其脱落或失效。同时，在使用过程中也需要注意电子封装浆的粘附力，以避免对其性能和使用寿命造成影响。