电子灌封胶的主要成分是环氧树脂、硅胶、聚氨酯等。

电子灌封胶是一种用于电子产品内部封装的材料，通常由环氧树脂、硅胶、聚氨酯等材料制成。电子灌封胶的种类很多，主要根据材料的不同可分为以下几种：

环氧树脂灌封胶：具有高强度、硬度和耐高温性能，适用于对机械强度和尺寸精度要求较高的电子产品。

聚氨酯灌封胶：具有良好的柔韧性和抗震动性能，适用于需要抵抗外力冲击的电子产品。

硅胶灌封胶：具有良好的耐高低温性能和耐化学腐蚀性能，适用于在严酷环境下使用的电子产品。

聚氨酯-硅胶复合灌封胶：结合了聚氨酯和硅胶的优点，具有高强度、耐震动和耐高低温等特点。

热塑性弹性体灌封胶：具有良好的柔软性和回弹性，适用于需要频繁维修或更换元器件的电子产品。