硅微粉加进电子灌封胶的作用如下：

1）提高电学性能。纯度高的硅微粉绝缘性能优异。

2）提高力学性能。硅微粉可以改善树脂固化时线性放热带来的收缩比，提高树脂韧性，提高冲击强度。

3）降低成本。树脂成本较高，硅微粉做填充可以降低树脂成本。