电子封装浆F650支持多种施工方式，包括丝网印刷（适合平坦表面如散热片）、喷涂（适应复杂形状如电子组件）以及辊涂（用于平面基材如发热铝板）。这些工艺便于集成到生产线中，通过控制参数如层厚调整绝缘性能。例如喷涂可实现多次叠加优化均匀性，确保施工效率和成品稳定性。