石英粉填料在覆铜板中应用的研究

客服主管发布于2016-06-20 11:45:16

来自：安米微纳

京瓷化学公司、住友电木公司的石英粉填料的研究、应用成果，主要表现在解决CCL的热膨胀率大的问题上。

日立化成公司在近几年中运用石英粉填料开展了多项课题：在2003年发表的特开2003—20407专利是提高板的钻孔精度的问题;特开2005—48036专利是以采用石英粉为主要手段，提高板的尺寸稳定性和高湿处理后耐热性研究成果;特开2006—222409的专利是在提高CCL耐热性、剥离强度方面石英粉填料所起作用的研究。由于无铅焊料的普遍采用，需求FR-4覆铜板有更高的耐热性。为达到这一性能要求，日立化成公司的特开2007—161979专利内容，是解决为此采用酚醛树脂固化剂所引起的薄板冲孔加工性下降的问题。其关键手段是引入了熔融石英粉填料应用技术。

三菱瓦斯化学公司2006年公开发表的一篇专利的精髓，是研究石英粉及其表面处理的新技术。通过这项新技术，可实现环氧改性氰酸酯树脂—玻纤布基CCL的铜箔与树脂绝缘层粘接性的提高。

松下电工公司在一篇专利中提到：在CCL树脂中加入平均粒径为0.05μm-l0.0μm的球形石英粉，可改善基板在机械冲击的耐裂纹性，降低板的吸湿性等。

综上所述，在近几年中采用石英粉填料(或者采用与其它填料配合)去解决CCL各种技术难题的实例屡见不鲜，而所涉及的改进性能项目则多样化。其中主要包括：提高耐热性及耐湿热性(降低吸湿性);薄型化CCL的刚性(提高弯曲模量以解决封装基板强度提高问题、解决板的翘曲度大的问题、解决薄板冲孔加工性问题);降低热膨胀系数(主要指厚度方向CTE的降低);提高尺寸稳定性;提高钻孔定位精度与内壁平滑性;提高层间、绝缘层与铜箔间的粘接性等。针对引入石英粉填料所产生的CCL性能的负面影响，主要集中在解决CCL的钻孔加工性提高、钻头磨耗量大等问题的研究上。

应该辩证的看到，石英粉在解决CCL所存在的技术难题中的作用并非是“万能的”，它还存在着有的品种制造成本过高、应用工艺性尚待彻底解决等问题。近几年石英粉在CCL中应用显示出突破性的进展，含石英粉填料的CCL产品在生产量和需求量上都有了迅速的增加。在当前CCL树脂组成体系所应用的各种填料中，石英粉填料越来越突出其重要地位。

2对石英粉性能要求方面的研究

2.1石英粉的基本性能

与其它几种常用无机填料的性能相比，石英粉的耐热性、机械性能、电性能以及在树脂体系中的分散性都具有优势。它在CCL中得以应用，其实主要是看重它的高熔点(一般在1700℃以上)、微小的平均粒径(有的品种最小可达到0.25μm)、较低介电常数(低于氢氧化铝、滑石粉、E—玻璃纤维等很多)以及低吸水性。而它在硬度上偏高，有的品种价格偏高是它的不足之处。石英粉与其它主要无机填料在物理、介电性能上的对比见表。

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