石英粉填料在覆铜板中应用的研究

客服主管发布于2016-06-20 11:45:16

来自：安米微纳

4对其它填料与石英粉配合使用的研究

在解决薄型CCL翘曲问题上，日立化成的一篇专利采用了在树脂体系中的无机填料“高填充量”技术。填料占整个树脂组成物总量(以固体成分重量比计)的40%一70%。在无机填料中有50%以上为球形石英粉。实现“高填充量”所遇到的填料分散差、凝聚、树脂粘度增大等问题。日立化成公司此专利发明是重新开辟一条解决的途径。这就是再引入一种含硅结构的低聚物(注意，它并非属硅烷偶联剂)进行配合。专利原文是这样阐述的：“本发明是采用了一种硅低聚物。它是由两个以上的硅氧烷重复结构单元构成，在它分子结构的末端含有1个以上的反应性官能基一一羟基。硅低聚物在树脂组成物中与无机填料(主要指与石英粉)进行配合，所得到的是粘结片的涂布加工性和流动性的提高”具体实施中，先将这种含硅低聚物与合成型石英粉进行混合，再加入有机溶剂(达到石英粉固体量为60%～90%)，最后加入到树脂组成物体系中。

日立化成的一篇在2007年9月公开发表的专利中提出了使用一种新的有机填料与石英粉填料相配合，以解决降低板的热膨胀系数及钻孔加工中钻头消耗量大的问题。其手段是在树脂组成物中加入一种二烷基膦酸盐化合物与石英粉配合使用。专利要求这种膦酸盐化合物的平均粒径在2.0μm～4.0μm(更佳范围为2.5μm～3.5μm)，它在树脂组成物中加入量为10%—15%。石英粉在此树脂组成物中投料比例为10%—20%，两种填料总的投量占整个树脂组成物总量的20%—50%。它的加入，不仅解提高了基板外层导通孔的强度、层间粘接强度以及耐碱性。

在填料技术运用上三菱瓦斯化学公司的一篇专利发明也具有与日立化成公司同样的思路。这篇专题研究采用填加填料，以此来提高CCL的铜箔剥离强度、浸焊耐热性的专利。它深入研究了其它填料与石英粉配合使用的问题，即在环氧改性氰酸酯树脂的树脂组成中，除了使用石英粉外，还引用了新的有机树脂粉末与其配合。这种有机硅树脂热固性粉末是以硅氧烷(RSiO3/2)为分子结构骨架、形成三维网状的交链结构的化合物。它的平均粒径为0.1μm～10μm。它的生产厂家及牌号，在专利中例举了两家生产厂中的六个品种：信越硅材料公司生产的KMP-590、KMP-701、X-52-854、X-52-162l;GE·东芝硅材料公司生产的XC99-B5664、XC99一A8808。它在树脂组成物体系中的投料比例占整个体系固体组成总量的3%～25%(重量比)。此专利的实施例中它的投料重量比为10(以树脂为100重量比为计)。该专利运用其它填料与石英粉的配合技术，实现了球形石英粉(平均粒径为0.8μm，Admatechs公司生产，牌号为SO-C3)的高填充量。它的投料重量高达180(以树脂为100重量为计)，约占整个树脂组成体系总重量的62%。

上述所举出的日本在石英粉填料应用的具体实例说明了：开发CCL中的填料应用技术，实际上是一个系统工程。它不但是对各种填料品种的选择、主要性能指标、投料比例等加以研究、确定，而且还包括了填料的表面处理技术、主填料与其它填料的配合技术、与填料配合的树脂选择及制造技术等的开发工作。

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