石英粉填料在覆铜板中应用的研究

客服主管发布于2016-06-20 11:45:16

来自：安米微纳

3对石英粉在覆铜板树脂组成中投料比例的研究

对于无机填料在树脂体系中的投料比例的研究，通常需要通过试验去摸索、确定投料比例的上、下限，认识其上、下限都对哪些性能有影响。应该认识到投料比例是个变数，这是因为：在研发中所要解决的性能提高问题的侧重点不同，其投料比例也有所差异;石英粉品种的不同、石英粉填料与其它填料的配合方案不同等，会在确定投料比例上产生差别。

CCL用无机填料的投料比例方案可大致分为两类：一类是一般比例，即石英粉(或以石英粉为主的无机填料)投料比例一般在15%一30%(重量比);另一类是“高填充量”投料比例的类型方案，即在树脂体系中石英粉的投料比例在40%一70%(重量比)。“高填充量”技术多应用于薄型化的CCL中，它突破了传统的填料填加工艺，运用新工艺得到实现，是更高层次的填料应用技术。

“一般投料比例”的填加技术，可举以下几个日本专利的例子：

例l，京瓷化学在开发热膨胀系数小、层间粘接可靠性高的FR.4型CCL中，通过试验后认为：采用熔融石英粉(树脂体系中无机填料全部采用的是熔融石英粉)的投料比例以在30%～40%(重量比)为佳。低于20%的投料比例，所得到的CCL耐热性低，而大于40%的投料比例与纤维的粘着性会变差。

例2，日立化成以整个树脂体系中的树脂成分重量为100计，熔融石英粉的填加应在10—40。这是因为只有加入大于10的石英粉，才有望它在耐热性提高上有所贡献。而控制在40以下的投入量，才可确保加入石英粉的CCL在Tg、冲孔加工性上有所提高。

例3，日立化成中将加入无机填料配比量的范围“缩”得更小：15%一35%(重量比)，其中整个无机填料中有80%(重量比)以上的填料为石英粉。在复数无机填料的相互配合的混合、加入方法上专利提出：“如同W097—01595号专利提出的采用混炼的方式”。

当前，“高填充量”技术成果，可从研究2007年公开的松下电工公司的一篇薄型CCL开发专利得到了解。其专利发明的重点之一是运用了球形石英粉的高填充量技术(以树脂总量为100时，以球形石英粉为主的无机填充料投料总量达到120—180)，从而使得填料在提高薄型CCL的耐热性、弯曲模量等方面发挥了功效。表8摘录了此专利所列的多个氢氧化铝与石英粉组合的试验方案以及结果对比，从下表中可看出松下电工公司在CCL运用高填充量技术的开发成果。

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