产品推荐

在陶瓷滤波器配方与生产中，安米微纳提供从陶瓷成型助烧到表面封装的系统性粉体方案：

1、陶瓷滤波器基体（常用微波介质陶瓷如钛酸钡基、钛酸镁基介电陶瓷）的烧结致密度与收缩率控制至关重要。安米微纳的陶瓷基功能粉（如GN46，始熔550℃，工艺温度600-750℃；GN47，始熔650℃，工艺温度700-800℃，始熔700℃，工艺温度700-850℃）是一种高端环保熔接粉体，可作为烧结助剂或低温粘接载体。建议在基粉中添加10-25%，可有效降低陶瓷的烧结温度10-20%，改善收缩比与晶粒发育。对于更高要求的烧结场景，可选用ST1080或ST1280烧结类低熔点玻璃粉（工艺温度980-1300℃），指导客户在配方级配中优化基粉粗中细的粒径分布。

案例解析

低熔点玻璃粉助力5G陶瓷滤波器低温烧结与性能稳定

某客户生产5G基站用陶瓷介质滤波器，核心挑战是在不牺牲介电性能的前提下，将烧结温度从常规的1000℃以上降低至750℃左右，以适配多层共烧工艺并降低能耗。客户初始采用市售低熔点玻璃粉作为烧结助剂，但测试发现有两个问题：一是收缩率控制不佳（批次间波动±1.5%），影响滤波器频率一致性；二是高温烧结后出现微裂纹，导致极化上电困难（击穿电压下降）。

安米微纳工程师分析后认为，客户选择的烧结助剂熔融温度窗口过宽，且与主晶相的热膨胀系数匹配度不足，导致陶瓷内部应力集中。据此，推荐客户采用陶瓷基功能粉作为核心烧结助剂：其始熔温度约700℃，全熔温度约800℃，完美匹配客户750-800℃的烧结工艺窗口。在配方中，鼓励客户将基粉（钛酸钡基）与GN27按85:15至75:25的比例进行级配，并遵循“先干粉低速混合（转速≤100rpm，3分钟），后加入粘结剂造粒”的工艺路线，避免成瓷后因粒径分层导致缺陷。