产品推荐

在电子封接领域，安米微纳提供从基础粉体到成品浆料的完整解决方案，满足不同基材（陶瓷、金属、玻璃）与工况温度的封接需求。

核心封接粉体：FD系列低熔点玻璃粉

这是实现无机高温封接的核心材料，可作为粘接剂单独使用或作为功能填充料。根据不同封接工艺温度选择型号：

FD61（始熔温度约450℃，工艺温度490-900℃，使用温度满足660℃工况）：适用于中低温封接，如传感器、二极管的金属-陶瓷封接。

FD66（始熔温度约500℃，工艺温度550-990℃，使用温度满足690℃工况）：平衡了熔融温度与宽工艺窗口，通用性强。

FD86（始熔温度约706℃，工艺温度750-1190℃，使用温度满足880℃工况）：适用于高温封接，如大功率电子元器件、高可靠性密封封装。

FD106（始熔温度约880℃，工艺温度950-1380℃，使用温度满足1180℃工况）：适用于超高温封接，如特种陶瓷或金属的高温结构件。

FD系列均为环保型无机粉体，不含重金属，具有低温熔融、高气密性及优异力学强度。在配方中，可作为封接料的主体成分，建议总组分使用60~100%，通过粉末勾兑方式与适量工艺助剂（如TM10调墨油）混合使用。

即用型封接浆料：F系列电子封接浆

为简化生产，安米微纳还提供F系列即用型浆料。该系列采用无机高温粘接剂为成膜物，加入绝缘介质制成，可应用于金属、玻璃、陶瓷等基材，通过高温熔接实现绝缘与牢固封接。例如F450（适用较低温）。特点是安全绝缘、结合力好、密封性能好，可直接用于点胶或丝网印刷，操作便捷。

工艺建议

分散与混合：若以粉体形式使用，建议先进行120℃绝干处理；若制备浆料，推荐采用TM10调墨油作为载体，其固体含量低，高温易分解，几乎无残留，适配丝印及点胶工艺。

烧结工艺：关键环节分为排水工段（130-160℃，约15分钟）、排胶/消碳工段（330-360℃，约5-10分钟）和熔接工段（升温至封接温度，保温5-20分钟）。降温时建议采用梯度降温，以防热应力开裂。对于F系列浆料，其推荐烧结工艺通常为860~900℃（以F850为参考）。

案例解析

案例：FD61低熔点玻璃粉解氧化铝陶瓷与不锈钢电极封接中的气密性难题

某客户研发用于高温传感器的电子封接产品，需将氧化铝陶瓷基座与不锈钢电极进行可靠封接，要求封接处能承受350℃高温下的长期使用，且具备高气密性（漏率<1×10⁻⁹ Pa·m³/s），并在后续工艺中经历短暂真空焊接（695℃约10分钟）。客户最初采用市售有机硅粘接剂方案，但在温度冲击测试中发现封接处开裂并出现漏气，无法满足应用要求。

安米微纳工程师分析后认为，有机胶在高温下分解失效是失败根源，必须转向无机封接方案。工程师详细计算了氧化铝陶瓷（热膨胀系数约7×10⁻⁶/℃）与不锈钢（约17×10⁻⁶/℃）的热膨胀差异后指出，需选用热膨胀系数匹配且熔融温度窗口适中的低熔点玻璃粉。

据此，推荐使用FD61低熔点玻璃粉作为封接粘接剂。FD61具有以下优势：

温度匹配：其始熔温度约450℃，在客户695℃真空焊工艺中能充分熔融并保持液相稳定（液相区490-900℃），不会出现因过烧导致的气泡鼓孔问题。

膨胀系数适配：其热膨胀系数可通过配方微调，以匹配陶瓷与不锈钢的中间值，有效缓解异质封接的热应力。

客户将FD61与TM10调墨油制成封接浆料，涂覆于封接界面，在空气炉中进行排胶（570℃，30分钟），随后进行真空封接（695℃，10分钟）。

客户测试后反馈：

气密性达标：经氦质谱检漏，封接处漏率<1×10⁻⁹ Pa·m³/s，满足设计指标。

耐温性能优异：成品在350℃下连续工作1000小时，封接处无开裂、无性能退化。

良率提升：解决了原方案因热失配导致的封接开裂问题，产品封接良率从70%提升至95%以上。客户最终将含有FD61的无机封接方案定为其传感器产品的标准封接工艺。